金卡蝕刻的主要（yào）方法

(1) 化學蝕刻

原理：使用酸性（xìng）或堿性蝕刻液（如硝酸、鹽酸、氯化鐵等）腐蝕金屬（shǔ）表麵（miàn），通過掩膜（光刻膠或抗蝕（shí）膜）保（bǎo）護不需要蝕刻的（de）部分，形成圖案或文字。

適用材料：銅、不（bú）鏽鋼、鋁、鎳（niè）等金屬。

特點：

適用於批量生產，可製作高精度圖案（àn）（最小線寬可達0.05mm）。

需要控（kòng）製蝕刻液的濃度、溫（wēn）度（dù）和（hé）噴淋壓力，以確保均勻性。

(2) 電化學蝕刻

原理：在電解液中，金（jīn）屬作為陽極，施加電（diàn）流加速蝕刻（kè）過程，適用於高（gāo）精度金（jīn）卡（kǎ）加工（如半（bàn）導體行（háng）業金導線蝕刻）。

特點：

蝕刻速率可控（kòng），表麵更均勻，適合高端芯片金卡製作。

常用於5G高頻信號板、金融芯片卡等精（jīng）密應用。