金（jīn）卡（kǎ）蝕刻的主要方法

(1) 化學蝕刻

原理：使用酸性或堿性蝕刻液（如硝酸、鹽酸（suān）、氯化鐵等）腐蝕金屬表麵（miàn），通過掩膜（光刻（kè）膠或抗蝕膜）保護不需要蝕刻（kè）的（de）部分，形成（chéng）圖案或文字。

適用材料：銅、不鏽鋼、鋁、鎳等金屬。

特點：

適用於批量生產，可製作高精度圖案（最小線寬（kuān）可達0.05mm）。

需要控製蝕刻液的濃度、溫度和噴淋壓力，以確保均勻性。

(2) 電化學蝕刻

原理：在電解液（yè）中，金（jīn）屬作（zuò）為陽（yáng）極，施（shī）加電流加（jiā）速（sù）蝕刻（kè）過程，適用於高精度金卡加工（如半導體行業金導線蝕刻）。

特點：

蝕刻速（sù）率可控，表麵更均勻，適合高端芯片金卡製作（zuò）。

常用於5G高頻（pín）信號板（bǎn）、金融芯片卡等精密（mì）應用。